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常見問題

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2021-10-08
對(duì)于SMT貼片加工來說,,焊點(diǎn)空洞是一個(gè)嚴(yán)重的質(zhì)量問題,,存在空洞就會(huì)增加產(chǎn)品的氧化,,提前導(dǎo)致產(chǎn)品的的老化反應(yīng)加深。那么,,SMT貼片加工中空洞是如何產(chǎn)生的,?下面就讓深圳PCB廠家來為你詳解: 1、焊膏原因,。焊膏的合金成分不同,,顆粒的大小不一,在錫膏印刷的過程中會(huì)造成氣泡,,在回流焊接時(shí)會(huì)繼續(xù)殘留一些空氣,,經(jīng)過高……
2021-10-08
SMT貼片加工中錫膏使用注意事項(xiàng): 1.儲(chǔ)存溫度: 建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃,,請(qǐng)勿低于0℃,。 2.出庫(kù)原則:必須遵循先進(jìn)先出的原則,切勿先進(jìn)后出,,導(dǎo)致錫膏過長(zhǎng)時(shí)間存放在冷柜,。 3.解凍要求:從冷柜取出錫膏后,室溫解凍4個(gè)小時(shí)以上,,不能打開瓶蓋進(jìn)行室溫解凍,。 4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2℃,相對(duì)濕度在45%-65%的環(huán)境下使用。 5.使用過的舊錫膏:?jiǎn)⒎夂蟮腻a膏盡量在12小時(shí)內(nèi)使用完,,如需保存,,請(qǐng)保證容器清潔,密封完成后,,放回冷柜保存,。 6.印刷膏量:放
2021-10-08
SMT貼片機(jī)怎么編程和生產(chǎn)分為兩個(gè)階段:一是離線準(zhǔn)備工作。二是在線調(diào)試,。每個(gè)工廠根據(jù)各自的貼片機(jī)型號(hào)與管理模式不同具體的細(xì)節(jié)也有所差異,,我以我們公司流程為例 離線準(zhǔn)備工作如下: 1.首先整理客戶的BOM,編程需要在電腦上進(jìn)行,,所以肯定是電子檔的,。一般是excel格式的 2.坐標(biāo)的提取。有三種情況:(1)如果客戶發(fā)了已經(jīng)導(dǎo)出的excel或txt文檔的坐標(biāo),,那直接用編程軟件將坐標(biāo)和你整理好的BOM合并就可以了,。 (2).客戶發(fā)來了PCB文件,那就需要自己導(dǎo)出坐標(biāo)了,,一般用protel9
2021-10-08
SMT操作員主要操作SMT的相關(guān)設(shè)備,,如貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī),。處理一些簡(jiǎn)單的故障,,保證生產(chǎn)順利進(jìn)行。工作的內(nèi)容是: 1,、服從管理,、聽從指揮遵守公司車間和車間規(guī)章制度按生產(chǎn)計(jì)劃實(shí)施生產(chǎn)保質(zhì)保量完成任務(wù)。2,、服從技術(shù)人員的工藝指導(dǎo)嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)工藝規(guī)程,。3、嚴(yán)格遵循生產(chǎn)工藝文件,、安全,、設(shè)備操作規(guī)程不違章操作,。   4、合理領(lǐng)用輔料控制輔料的消耗節(jié)約用電,、用水,、節(jié)能降耗降低生產(chǎn)成本。5,、配合做好生產(chǎn)準(zhǔn)備工作做好生產(chǎn)自檢并協(xié)助其他操作人員進(jìn)行自檢
2021-10-08
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修 1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),,位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。 2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,,其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面,。 3,、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī),,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4
2021-10-08
ESD是英文electronstatic discharge的縮寫,,原意是靜電放電,,通常也指對(duì)靜電放電的防護(hù)(也就是我們平時(shí)所說的靜電防護(hù)或防靜電) 電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,已經(jīng)讓電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大,,體積卻越來越小,,但這都是以電子元器件的靜電敏感度越來越高為代價(jià)的。這是因?yàn)?,高的集成度意味著單元線路會(huì)越來越窄,,耐受靜電放電的能力越來越差,此外大量新發(fā)展起來的特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料,,從而讓電子元器件,,特別是半導(dǎo)體材料器件對(duì)于SMT加工貼片生產(chǎn)、組裝和維修等過程環(huán)境的靜電控制要求越來越
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