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SMT貼片的流程
時間:2021-10-08 閱讀: 2076
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修

1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),,位于SMT生產(chǎn)線的最前端,。

2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上,,其主要作用是將元器件固定到PCB板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面,。

3,、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī),,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。

4、固化:其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

5,、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐,,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6,、清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等消除,。所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,,可以在線,,也可不在線。

7,、檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀(ICT),、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI),、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

8,、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵,、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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