1,、焊膏原因,。焊膏的合金成分不同，顆粒的大小不一,，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡,，在回流焊接時會繼續(xù)殘留一些空氣，經(jīng)過高溫時氣泡破裂后會產(chǎn)生空洞,。

2,、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產(chǎn)生空洞也有著至關(guān)重要的影響,。

3,、回流曲線設(shè)置?；亓骱笢囟热绻郎剡^慢或者降溫過快都會使內(nèi)部殘留的空氣無法有效排除,，從而出現(xiàn)空洞現(xiàn)象。

4,、回流環(huán)境,。設(shè)備是否是真空回流焊對于空洞的產(chǎn)生也會有影響。

5,、焊盤設(shè)計(jì),。焊盤設(shè)計(jì)合不合理，也是產(chǎn)生空洞的一個很重要原因,。

6,、微孔。這是一個較容易被忽視的點(diǎn),，如果沒有預(yù)留微孔或者微孔位置不對,，都可能產(chǎn)生空洞。