SMT代工中OEM常見的不良現(xiàn)象有哪些,？

　　1.潤濕性差

　　潤濕不良是指焊料在焊接過程中潤濕后與基板焊接區(qū)域不發(fā)作反響,，招致漏焊或少焊的毛病。

　　處理辦法:選擇適宜的焊接工藝,，對基板和元件外表采取防污措施,，選擇適宜的焊料,，設(shè)置合理的焊接溫度和時間,。

　　第二,，橋接

　　smt代工橋接緣由多為焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴(yán)重，或基板焊錫面積過大,、貼裝偏向等,。在電路細(xì)化階段，橋接會形成電氣短路,，影響產(chǎn)品的運用,。

　　處理計劃:

　　1.以避免焊膏在印刷過程中塌陷。

　　2.設(shè)計PCBA基板焊接面積尺寸時,，留意OEM加工的設(shè)計請求。

　　3.部件的裝置位置應(yīng)在規(guī)則的范圍內(nèi),。

　　4.應(yīng)該嚴(yán)厲請求PCBA基板的布線間隙和阻焊劑的涂覆精度,。

　　5.制定適宜的焊接工藝參數(shù)。

　　第三,，裂痕

　　當(dāng)焊接好的PCB剛出焊接區(qū)時,，由于焊料與被銜接部件的熱收縮差別,，SMD在快速冷卻或加熱的作用下，根本上會產(chǎn)生微裂紋,，在沖壓和運輸過程中也必需降低焊接好的PCB的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力,。

　　處理辦法:在設(shè)計外表貼裝產(chǎn)品時，要思索減少熱收縮的差距,，正確設(shè)置加熱和冷卻條件,。選擇延展性好的焊料?！　?

　　好了,，以上就是全部內(nèi)容了，希望能協(xié)助到大家,！