PCBA是什么意義,？它是指從物料采購,、PCB制造,、SMT貼片加工,、DIP插件加工,、PCBA測試、廢品組裝等一系列的工藝流程,。那么PCBA有哪些焊接類型呢,？[敏感詞]小編給大家引見些PCBA有哪些焊接類型，PCBA加工外觀規(guī)范相關(guān)學(xué)問,。

一,、PCBA有哪些焊接類型

1、回流焊接

首先PCBA的[敏感詞]道焊接工序是回流焊接,，在完成SMT貼裝之后,，會將PCB板過回流焊，完成貼片的焊接,。

2,、波峰焊接

回流焊是對貼片元器件的焊接，關(guān)于插件類型的元器件需求用到波峰焊停止焊接,。普通將PCB板插裝好元器件,，然后進(jìn)過波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。

3,、浸錫焊

關(guān)于一些大型元器件,，或者其他要素的影響,，不能過波峰焊，就常采用錫爐來停止焊接,，錫爐焊接簡單,，便當(dāng)。

4,、手工焊接

手工焊接是指員工運(yùn)用電烙鐵停止焊接,，普通在PCBA加工廠都需求手工焊接人員。

PCBA由多道工序組成,，只要經(jīng)過不同的PCBA焊接類型,，才干將一塊完好PCBA板消費(fèi)出來。

二,、PCBA加工外觀規(guī)范

1,、焊點(diǎn)接觸角不良角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角度大于90°。

2,、直立：元器件的一端分開焊盤而向上斜立或直立,。

3．短路：兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連,。

4,、空焊：即元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)未經(jīng)過焊錫銜接。

5,、假焊：元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)看似已銜接,，但實踐未銜接。

6,、冷焊：焊點(diǎn)處錫膏未完整溶化或未構(gòu)成金屬合金,。

7、少錫(吃錫缺乏)：元器件端與PAD吃錫面積或高度未到達(dá)請求,。

8,、多錫(吃錫過多)：元器件端與PAD吃錫面積或高度超越請求。

9,、焊點(diǎn)發(fā)黑：焊點(diǎn)發(fā)黑且沒有光澤,。

10、氧化：元器件,、線路,、PAD或焊點(diǎn)等外表已產(chǎn)生化學(xué)反響且有有色氧化物。

11,、移位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（程度）,、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。

12,、極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM,、ECN,、元件位置圖等)請求不符的放反。

13,、浮高：元器件與PCB存在間隙或高度,。

14、錯件：元器件規(guī)格,、型號,、參數(shù)、形體等請求與(BOM,、樣品,、客戶材料、等)不符,。

15,、錫尖：元器件焊點(diǎn)不平滑,且存拉尖情況。

16,、多件：根據(jù)BOM和ECN或榜樣等,不應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件,。

17、漏件：根據(jù)BOM和ECN或榜樣等,應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件,。

18,、錯位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。

19,、開路（斷路）：PCB線路斷開現(xiàn)象,。

20、側(cè)放(側(cè)立)：寬度及高度有差異的片狀元件側(cè)放,。

21,、反白(翻面)：元器件有區(qū)別的相對稱的兩個面互換位置(如：有絲印標(biāo)識的面與無絲印標(biāo)識的面上下顛倒面）,片狀電阻常見。

22,、錫珠：元器件腳之間或PAD以外的中央的小錫點(diǎn)。

23,、氣泡：焊點(diǎn),、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡。

24,、上錫(爬錫)：元器件焊點(diǎn)吃錫高度超出請求高度,。

25、錫裂：焊點(diǎn)有裂開情況,。

26,、孔塞：PCB插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。

27,、破損：元器件,、板底,、板面、銅箔,、線路,、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象,。

28,、絲印含糊：元器件或PCB的文字或絲印含糊或斷劃現(xiàn)象,無法辨認(rèn)或含糊不清。

29,、臟污：板面不干凈,有異物或污漬等不良,。

30、劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔暴露現(xiàn)象,。

31,、變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。

32,、起泡(分層) PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙,。

33、溢膠(膠多) (紅膠用量過多)或溢出請求范圍,。

34,、少膠(紅膠用量過少)或未到達(dá)請求范圍。

35,、針孔(凹點(diǎn)) ：PCB,、PAD、焊點(diǎn)等有針孔凹點(diǎn),。

36,、毛邊(披峰) ：PCB板邊或毛刺超出請求范圍或長度。

37,、金手指雜質(zhì)：金手指鍍層外表有麻點(diǎn),、錫點(diǎn)或防焊油等異常。

38,、金手指劃傷：金手指鍍層外表有劃過痕跡或暴露銅鉑,。

以上，希望對PCBA加工廠的廠商們有所協(xié)助,，但詳細(xì)狀況還需詳細(xì)剖析,，能夠分離實踐與上述相分離，做到更快的對PCBA板停止質(zhì)檢,。