在smt貼片加工的焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面并有助于焊接的物質(zhì)稱為焊劑，簡稱焊劑,。助焊劑是焊接過程中不可缺少的工藝材料。液體助焊劑用于波峰焊和手動焊接工藝,。助焊劑和焊料分開使用,。在回流焊過程中，助焊劑是焊膏的重要組成部分,。焊錫的質(zhì)量非?？欤粌H關(guān)系到焊錫合金,、元器件,、pcb、焊接工藝的質(zhì)量，而且與助焊劑的性能和助焊劑的選擇也有非常重要的關(guān)系,。smt貼片加工助焊劑的化學(xué)性質(zhì)有哪些要求,？

　　助焊劑的物理性能主要是指與焊接性能有關(guān)的熔點(diǎn)、表面張力,、粘度,、混合度等。

　　要求助焊劑具有一定的化學(xué)活性,、良好的熱穩(wěn)定性和良好的潤濕性,，能促進(jìn)焊料的膨脹。殘留在基材上的助焊劑殘留物對基材無腐蝕性,，具有良好的清洗性能,。氯含量在規(guī)定范圍內(nèi)。

　　一般要求如下：

　　1,、smt貼片加工助焊劑外觀應(yīng)均勻,、透明、無沉淀,、分層,、無異物。助焊劑不應(yīng)散發(fā)有毒,、有害或強(qiáng)烈刺激性氣味氣體和濃煙,，以幫助保護(hù)環(huán)境。在有效保質(zhì)期內(nèi),，其顏色不應(yīng)改變,。

　　2、是粘度和密度比熔融焊錫小,，更換方便,。助焊劑的密度可用溶劑稀釋，23度時(shí)應(yīng)為0.80-0.95g/cm3,。免洗助焊劑應(yīng)在其標(biāo)稱密度的（100±1.5）%以內(nèi),。

　　3、表面張力比焊錫小,，潤濕膨脹速度比熔融焊錫快,，膨脹率大于85%

　　4、熔點(diǎn)比焊錫低,，助焊劑在焊錫熔化前能充分發(fā)揮助焊劑的作用,。

　　5、不揮發(fā)物含量不大于15%,，焊接時(shí)無焊珠飛濺,，沒有有害及強(qiáng)烈刺激性氣味,。

　　6、smt貼片加工焊接后的殘留物表面應(yīng)不粘手,，不粘手,，表面的粉筆粉應(yīng)容易清除。

　　7,、免洗助焊劑要求固含量<2.0%,，無鹵化物，焊后殘留物少,，不吸潮,，不腐蝕，絕緣性能好,，絕緣電阻>1*10平方歐姆,。

　　8、水洗,、半水洗和溶劑清洗助焊劑在焊接后要求容易清洗,。

　　9、常溫下穩(wěn)定儲存,。