PCBA加工時(shí)需要思考哪些問(wèn)題呢？

　　1,、自動(dòng)化消費(fèi)線單板傳送與定位要素設(shè)計(jì)

　　自動(dòng)化消費(fèi)線組裝,，PCBA必需具有傳送邊與光學(xué)定位符號(hào)的才干,，這是可消費(fèi)的先決條件。

　　2,、PCBA加工組裝流程設(shè)計(jì)

　　元器件在PCBA正背面的元器件規(guī)劃構(gòu)造,，它決議了組裝時(shí)的工藝辦法與途徑。

　　3,、元器件規(guī)劃設(shè)計(jì)

　　元器件在裝配面上的位置,、方向與間距設(shè)計(jì)。元器件的規(guī)劃取決于采用的焊接辦法,，每種焊接辦法對(duì)元器件的布放位置,、方向與間距都有特定央求。

　　4,、組裝工藝性設(shè)計(jì)

　　面向焊接直通率的設(shè)計(jì),，經(jīng)過(guò)焊盤、阻焊與鋼網(wǎng)的匹配設(shè)計(jì),，完成焊膏定量,、定點(diǎn)的穩(wěn)定分配;經(jīng)過(guò)規(guī)劃布線的設(shè)計(jì)，完成單個(gè)封裝一切焊點(diǎn)的同步熔融與凝固;經(jīng)過(guò)裝置孔的合理連線設(shè)計(jì),，完成75%的透錫率等,，這些設(shè)計(jì)目的都是為了進(jìn)步焊接良率。

　　PCBA加工焊接環(huán)節(jié)的留意事項(xiàng)

　　1,、倉(cāng)管人員在發(fā)料以及檢測(cè)IQC時(shí)加戴防靜電手套,，運(yùn)用儀表牢靠接地，而工作臺(tái)面需提早鋪上防靜電膠墊,。

　　2,、在作業(yè)過(guò)程中，采用防靜電的工作臺(tái)面,，同時(shí)用防靜電容器盛放元器件及半廢品,。部門焊接設(shè)備可接地，電烙鐵需采用防靜電類型,，一切設(shè)備運(yùn)用前都要經(jīng)過(guò)檢測(cè),。

　　3、PCBA加工過(guò)爐時(shí),，由于插件元件的引腳遭到錫流的沖刷,，局部插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜,，招致元件本體超出絲印框，因而央求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其中止恰當(dāng)修正,。

　　4,、PCBA在焊接喇叭和電池時(shí)需留意焊點(diǎn)錫不能過(guò)多，不能構(gòu)成周邊元件的短路或零落,。

　　5,、PCBA基板需放置劃一，裸板不能直接堆疊,。若要堆疊需用靜電袋包裝,。

　　PCBA加工成品組裝的留意事項(xiàng)

　　1、無(wú)外殼整機(jī)運(yùn)用防靜電包裝袋

　　定期對(duì)防靜電工具,、設(shè)置及資料中止檢測(cè),，確保工作狀態(tài)契合央求。

　　2,、組裝成品時(shí)按以下流程操作

　　倉(cāng)庫(kù)→產(chǎn)線→產(chǎn)線晉級(jí)軟件→組裝成整機(jī)→QC測(cè)試→寫IMEI號(hào)→QA全檢→恢復(fù)出廠設(shè)置→入庫(kù);組裝之前要晉級(jí)軟件,，不可組裝成廢品機(jī)再晉級(jí)軟件，有可能因焊接不當(dāng)短路,、作業(yè)工藝問(wèn)題等無(wú)法晉級(jí),，招致誤判PCBA不良。