pcba打樣的質(zhì)量檢驗有哪些點？為了完成SMT對于合格率高,、可靠性高的質(zhì)量目標(biāo),，需要控制印刷電路板的設(shè)計方案,、部件、數(shù)據(jù),、工藝,、設(shè)備、規(guī)章制度等,。其中,，基于S的過程控制MT貼片打樣制造業(yè)尤為重要。MT在進入下一道工序之前,，必須遵循合理的檢測方法,，避免各種缺陷和隱患。

SMT貼片樣品加工和焊接試驗是對焊接產(chǎn)品的綜合試驗,。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光滑,，是否有孔洞、孔洞等,。,；點焊是否為新月形，無多錫少錫,，無立碑,、橋梁、零件移動,、缺陷、錫珠等缺陷,。各部件是否有不同層次的缺陷,；檢查焊接過程中是否有短路、導(dǎo)線等缺陷,，檢查印刷電路板表面的顏色變化,。

SMT貼片打樣的質(zhì)量檢驗包括進料檢驗、工藝檢驗和表面裝配板檢驗,。工藝檢驗中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題可根據(jù)返工情況進行糾正,。進料檢驗、錫膏印刷,、焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低,，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小,。但焊接后不合格品的返工完全不同。由于焊接后的維修需要拆卸和焊接,，除了工作時間和材料外,，部件和電路板也會損壞。根據(jù)缺陷分析,，SMT貼片打樣的質(zhì)量檢驗過程可降低缺陷率和廢品率,，降低返工維護成本，避免源頭上的質(zhì)量危害,。

在補丁加工過程中,，為了保證印刷電路板的焊接質(zhì)量，必須始終注意回流焊接工藝參數(shù)是否合理,。如果參數(shù)設(shè)置有問題,，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量。因此,，在正常情況下,，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次,。只有不斷改進焊接產(chǎn)品的溫度曲線,，設(shè)置焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量,。

專業(yè)SMT貼片打樣的質(zhì)量檢驗必須非常嚴格,，只有嚴格的質(zhì)量檢驗才能保證SMT加工產(chǎn)品質(zhì)量可靠。S在珠三角地區(qū)MT工廠無處不在,，甚至十個工業(yè)區(qū)有九個電子加工廠,，想在這種環(huán)境下生存和擴大,保證產(chǎn)品質(zhì)量是前提。