現(xiàn)往常的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件,，更小的間距,，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小,，污染物可能會卡在縫隙里,，這就意味著比較小的微粒假定殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能惹起短路的潛在不良,。近兩年來的電子組裝業(yè)關(guān)于清洗的央求呼聲越來越高,，不但是對產(chǎn)品的央求，而且對環(huán)境的維護(hù)和人類的安康也較高央求,，由此催生了許許多多的清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商,，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。pcba打樣清洗可以進(jìn)步電路板的質(zhì)量,，否則會影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性,，領(lǐng)卓貼片打樣分享引見一下關(guān)于pcba打樣清洗的作用：

　　一、三防漆涂料需求：pcba打樣在表面涂層之前,，尚未肅清的樹脂殘留物會招致維護(hù)層分層或團(tuán)結(jié),；活性劑殘留物可能會招致涂層下的電化學(xué)遷移，從而招致涂層防裂維護(hù)失效,。研討標(biāo)明,，清潔可以使涂層的附著率進(jìn)步50％,。

　　二、免清洗也需求清洗：根據(jù)當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn),，術(shù)語免清洗是指從化學(xué)觀念來看,，電路板上的殘留物是安.全的，不會對電路板消費(fèi)線產(chǎn)生任何影響,，并且可以留在電路板上,。腐蝕，SIR,，電遷移和其他特殊的檢測方法主要用于肯定鹵素/鹵化物含量,，然后在組裝完成后肯定免清洗組件的安.全性。

　　三,、外觀和電氣性能央求：pcba打樣污染直觀的影響是外觀,，假定將其放置在高溫高濕的環(huán)境中或運(yùn)用，則殘留物可能會吸收水分并變白,。由于無鉛芯片,，微型BGA，芯片級封裝（CSP）和01005在組件中的普遍運(yùn)用,，減小了組件與電路板之間的距離,，減小了尺寸，并進(jìn)步了組裝密度,。假定鹵化物躲藏在無法清潔的組件下方,，則局部清潔可能會由于鹵化物的釋放而構(gòu)成災(zāi)難性結(jié)果。

　　pcba打樣上的污染物直觀的影響是pcba打樣的外觀,，假定在高溫潮濕的環(huán)境中放置或運(yùn)用,，有可能呈現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件中大量運(yùn)用無引線芯片,、微型BGA,、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不時(shí)減少,，板的尺寸變小,，組裝密度越來越大。事實(shí)上,，假定鹵化物藏在元件[敏感詞]或者元件[敏感詞]根本清洗不到的中間,，中止局部清洗可能構(gòu)成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難性結(jié)果。這還會惹起枝晶生長,，結(jié)果可能惹起短路,。

　　運(yùn)用pcba打樣加工廠具有低固含量的免清洗助焊劑，仍然會殘留更多或更少的殘留物。關(guān)于具有高可靠性央求的產(chǎn)品,，電路板上不允許有任何殘留物或污染物,。關(guān)于軍事應(yīng)用，致使需求清潔電子組件,。普通電子產(chǎn)品pcba打樣的組裝要經(jīng)過SMT+THT工藝流程,，其間要經(jīng)過波峰焊焊接、回流焊焊接,、手工焊接及其他焊接過程,，不管是什么方式的焊接，組裝（電裝）工藝過程都是主要的組裝污染來源,。清洗就是一個(gè)焊接殘留物的溶解過程,，清洗的目的是經(jīng)過保證良好表面電阻、避免漏電,，從而在本質(zhì)上延長產(chǎn)品壽命,。