隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,，很多電子產(chǎn)品都在朝著小而精的方向發(fā)展,，這使得很多貼片元器件的尺寸越來越小,。不僅對加工環(huán)境的要求不斷提高,，對貼片加工技術(shù)也有了更高的要求,。為了做好PCBA加工,，SMT貼片加工廠至少需要做好以下三件事,。

　　首先,，在進(jìn)行SMT加工工藝時(shí)，我們都知道需要焊膏,。對于新購買的焊膏,，如果不立即使用，必須存放在5-10度的環(huán)境中,。為了不影響焊膏的使用,，一定不要存放在零下的環(huán)境中。

　　其次,，在SMT加工工藝的貼裝過程中,，必須經(jīng)常對貼片機(jī)設(shè)備進(jìn)行檢查。如果設(shè)備老化或某些部件損壞,，為了確保貼片機(jī)不會傾斜,，材料會被甩出，必須修理設(shè)備或更換新設(shè)備,。只有這樣,，才能降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率,。

　　最后,，在SMT貼片加工工藝中，要想保證PCB的焊接質(zhì)量,，就必須時(shí)刻關(guān)注回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否合理,。如果參數(shù)設(shè)置有問題，PCB板焊接的質(zhì)量就無法保證,。因此,，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次,，至少一次,。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設(shè)定焊接產(chǎn)品的溫度曲線,，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量,。