在SMT貼片加工中直通率不斷是一個重要的參數(shù)。直通率就是產(chǎn)品從[敏感詞]道工序開端到最后一道工序完畢,，主要的指標(biāo)有消費質(zhì)量,、工作質(zhì)量、測試質(zhì)量等,。直通率與公司的工藝才能是一個正相關(guān)的比值，假如一個smt加工廠的直通率十分的高,，也間接的證明了這個公司的質(zhì)量與技術(shù)實力,。這也是我們不斷在內(nèi)部強調(diào)要關(guān)注直通率的緣由。

那么其實直通率更重要的是一個公司的盈利才能與客戶稱心度的直接參考,，[敏感詞]深圳SMT廠家-深圳領(lǐng)卓電子就分離BGA返修中的相關(guān)流程來分享一下SMT貼片加工強調(diào)直通率的緣由,。

例如：BGA在焊接或返修時，有兩個重要的變化過程一兩次塌落與變形,，認識和了解這兩個過程,，對勝利地焊接或返修BGA至關(guān)重要!

還要認識到，返修的加熱屬于部分加熱,，不同于普通運用再流焊接爐停止的一次焊接,。

(1)焊點的熔變過程：兩次塌落。

(2)封裝的變形過程：先心部上弓后邊起翹,。

返修工作站的加熱與冷卻,，與再流焊接爐有些不同：

(1)返修設(shè)備，由于加熱運用的熱風(fēng)為放射風(fēng)，不同部位流速不同,，風(fēng)溫也不同,，普通心部溫度比擬低(可用紙測試)，而冷卻正好相反,，這與焊接工藝的請求相反,。

(2)返修加熱或冷卻，都屬于部分加熱,，不像再流焊加熱那樣屬于均衡加熱,，不管PCB還是元器件，變形比再流焊接爐要大,。

以上不同使得BGA的返修常常呈現(xiàn)邊或心橋連現(xiàn)象,。

BGA焊接曾經(jīng)是十分難的事情了，還要閱歷返修,，那么無形之中增加消費工序,，也增加了質(zhì)量異常的可能。

一旦在PCBA加工中呈現(xiàn)了質(zhì)量問題,，交期與客戶稱心度就會大打折扣,，在將來公司的開展中產(chǎn)生十分嚴(yán)重的結(jié)果。

以上就是SMT貼片加工中為什么要強調(diào)直通率的引見,，希望能夠協(xié)助到大家,，同時想要理解更多SMT貼片加資訊學(xué)問，可關(guān)注領(lǐng)卓打樣的更新,。