在PCBA打樣中，與玻璃纖維板相比,，陶瓷基板容易破碎,，對(duì)工藝要求更高。陶瓷基板打樣過程中有幾個(gè)非常重要的技術(shù)環(huán)節(jié),。讓雷卡仕來分享一下:

　　1.鉆孔

　　通常,，陶瓷基板通過激光鉆孔。與傳統(tǒng)鉆孔技術(shù)相比,，激光鉆孔技術(shù)具有精度高,、速度快,、效率高、可大規(guī)模批量鉆孔,、適用于大多數(shù)軟硬材料,、不損耗工具等優(yōu)點(diǎn)。符合印刷電路板的高密度互聯(lián)和精細(xì)化發(fā)展,。采用激光打孔技術(shù)制作的陶瓷基板,，陶瓷與金屬間結(jié)合力高，無剝落,、起泡等現(xiàn)象,，達(dá)到共同生長的效果，表面平整度高,，粗糙度0.1微米~0.3微米,，激光打孔孔徑0.15mm~0.5mm，甚至0.06mm,。

　　2.覆銅

　　鍍銅是指在電路板上沒有布線的區(qū)域涂上銅箔,，并與地線連接，以增加地線面積,，減少回路面積,，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力,。鍍銅不僅可以降低地線的阻抗,，還可以減小回路的截面積，增.強(qiáng)信號(hào)鏡像回路,。因此,，鍍銅工藝在陶瓷基板印刷電路板工藝中起著非常重要的作用。不完整,、截?cái)嗟溺R像電路或不正確的銅層往往會(huì)導(dǎo)致新的干擾,，對(duì)電路板的使用產(chǎn)生負(fù)面影響。

　　3.蝕刻

　　陶瓷基板也需要蝕刻,。在電路圖案上預(yù)涂一層鉛錫抗蝕劑層,，然后化學(xué)蝕刻掉未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分中的銅以形成電路。蝕刻分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻,。內(nèi)層刻蝕采用酸蝕,，采用濕膜或干膜作為抗蝕劑。外層通過以錫和鉛作為抗蝕劑的堿性蝕刻來蝕刻,。

　　以上是雷卡仕分享的陶瓷基板PCB打樣中鉆孔,、覆銅、蝕刻等重要環(huán)節(jié)的說明,。在印刷電路板打樣中,，陶瓷基板的印刷電路板打樣是一個(gè)特殊的過程,，對(duì)技術(shù)要求較高。深圳捷多邦致力于解決PCBA打樣中難點(diǎn),、精密板,、特種板無處加工的痛點(diǎn)?？蔀樘沾苫?、鋁基板、銅基板等特殊板材做PCBA打樣,，滿足客戶的各種PCBA打樣需求,。目前，捷多邦在陶瓷基板的PCBA打樣中,，可以實(shí)現(xiàn)4~6層純陶瓷壓裝,；混合4~8層。