介紹PCBA貼片的加工和檢測(cè)形式,。

　　PCBA貼片的加工工藝非常復(fù)雜，包括PCB制造工藝,、元器件采購(gòu)和檢驗(yàn),、SMT貼片組裝、DIP插件,、PCBA測(cè)試等諸多重要工序,。PCBA檢測(cè)是整個(gè)PCBA加工過(guò)程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，決定了產(chǎn)品的最終性能,。那么什么是PCBA測(cè)試表呢,？[敏感詞]雷卡仕技術(shù)人員將為您整理和介紹。

　　PCBA測(cè)試主要包括五種形式:ICT測(cè)試,、FCT測(cè)試,、老化測(cè)試、疲.勞測(cè)試和惡劣環(huán)境下的測(cè)試,。

　　1.ICT測(cè)試主要包括電路通斷,、電壓電流值、波動(dòng)曲線,、幅度,、噪聲等。

　　2.FCT測(cè)試需要IC程序點(diǎn)火，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行了模擬測(cè)試,，發(fā)現(xiàn)了硬件和軟件方面的問(wèn)題,，并提供了必要的生產(chǎn)夾具和測(cè)試架。

　　3.疲.勞試驗(yàn)主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行取樣,，對(duì)功能進(jìn)行高頻長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)行,，觀察是否出現(xiàn)故障,，判斷試驗(yàn)失敗的概率,，從而反饋電子產(chǎn)品中PCBA板的工作性能。

　　4.惡劣環(huán)境下的測(cè)試主要是將PCBA板暴露在惡劣的溫度,、濕度,、跌落、飛濺和振動(dòng)下,，獲得隨機(jī)樣品的測(cè)試結(jié)果,，從而推斷出整批PCBA板產(chǎn)品的可靠性。

　　5.老化測(cè)試主要是對(duì)PCBA板和電子產(chǎn)品進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間通電,，保持其工作狀態(tài),，觀察是否有故障。電子產(chǎn)品只.有經(jīng)過(guò)老化測(cè)試才能批量銷售,。