SMT貼片加工主要是將外表組裝元器件裝置到PCB的固定位置上,，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)呈現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量,，如元器件的移位,。貼片加工呈現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中呈現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需求注重,。那么SMT貼片加工中元器件移位的緣由是什么呢?

　　SMT貼片加工中元器件移位的緣由：

　　1,、錫膏的運(yùn)用時(shí)間有限，超出運(yùn)用期限后,，招致其間的助焊劑產(chǎn)生變化,，焊接不良,。

　　2、錫膏本身的粘性不行,，元器件在轉(zhuǎn)移時(shí)產(chǎn)生振蕩,、搖擺等問(wèn)題而形成了元器件移位。

　　3,、焊膏中焊劑含量太高,，在回流焊過(guò)程中過(guò)多的焊劑的活動(dòng)招致元器件移位。

　　4,、元器件在印刷,、貼片后的轉(zhuǎn)移過(guò)程中由于振動(dòng)或是不正確的轉(zhuǎn)移方式惹起了元器件移位。

　　5,、PCBA貼片加工時(shí),，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不行,，形成元器件移位,。

　　6、貼片機(jī)本身的機(jī)械問(wèn)題形成了元器件的安放方位不對(duì),。

　　SMT貼片加工中一旦呈現(xiàn)元器件移位,，就會(huì)影響電路板的運(yùn)用性能，因而在加工過(guò)程中就需求理解元器件移位的緣由,，并針對(duì)性停止處置,。