今天為大家講講SMT貼片加工容易發(fā)現(xiàn)的封裝問(wèn)題有哪些,？常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要緣由,。很多貼片工廠在消費(fèi)中,，經(jīng)常會(huì)碰到一些質(zhì)量不良，SMT貼片加工工廠為大家總結(jié)SMT貼片加工中有幾點(diǎn)最容易發(fā)作問(wèn)題的封裝(依據(jù)難度),。

　　SMT貼片加工容易發(fā)作問(wèn)題的封裝

　　(1) QFN：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連,、虛焊(開(kāi)焊),。

　　(2)密腳元器件：如0.65mm以下的SOP QFP,，最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊),。

　　(3)大間距,、大尺寸BGA：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

　　(4)小間距BGA：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連、虛焊(開(kāi)焊),。

　　(5)長(zhǎng)的精密間距表貼銜接器：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是橋連,、虛焊(開(kāi)焊)。

　　(6)微型開(kāi)關(guān),、插座：最容易產(chǎn)生的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進(jìn)松香,。

　　常見(jiàn)問(wèn)題產(chǎn)生的主要緣由有：

　　(1)微細(xì)間距元器件的橋連，主要是焊膏印刷不良所致,。

　　(2)大尺寸BGA的焊點(diǎn)開(kāi)裂主要是受潮所致,。

　　(3)小間距BGA的橋連、虛焊,，主要是焊膏印刷不良所致,。

　　(4)變壓器等元器件的開(kāi)焊主要是元器件引腳的共面性差所致。

　　(5)長(zhǎng)的精密問(wèn)距表貼銜接器的橋連與開(kāi)焊,，很大水平上是由于PCB焊接變形與插座的規(guī)劃方向不致,。

　　(6)微型開(kāi)關(guān)、插座的內(nèi)部進(jìn)松香,，主要是這些元器件的構(gòu)造設(shè)計(jì)構(gòu)成的毛細(xì)作用所致,。