PCBA是什么意義？它是指從物料采購(gòu)、PCB制造,、SMT貼片加工,、DIP插件加工、PCBA測(cè)試,、廢品組裝等一系列的工藝流程,。那么PCBA有哪些焊接類型呢？[敏感詞]小編給大家引見(jiàn)些PCBA有哪些焊接類型,，PCBA加工外觀規(guī)范相關(guān)學(xué)問(wèn),。

一、PCBA有哪些焊接類型

1,、回流焊接

首先PCBA的[敏感詞]道焊接工序是回流焊接,，在完成SMT貼裝之后，會(huì)將PCB板過(guò)回流焊,，完成貼片的焊接,。

2、波峰焊接

回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接,，關(guān)于插件類型的元器件需求用到波峰焊停止焊接,。普通將PCB板插裝好元器件,，然后進(jìn)過(guò)波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。

3,、浸錫焊

關(guān)于一些大型元器件,，或者其他要素的影響，不能過(guò)波峰焊,，就常采用錫爐來(lái)停止焊接,，錫爐焊接簡(jiǎn)單，便當(dāng),。

4,、手工焊接

手工焊接是指員工運(yùn)用電烙鐵停止焊接，普通在PCBA加工廠都需求手工焊接人員,。

PCBA由多道工序組成,，只要經(jīng)過(guò)不同的PCBA焊接類型，才干將一塊完好PCBA板消費(fèi)出來(lái),。

二,、PCBA加工外觀規(guī)范

1、焊點(diǎn)接觸角不良角焊縫與焊盤(pán)圖形端接頭之間的浸潤(rùn)角度大于90°,。

2,、直立：元器件的一端分開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立。

3．短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連,，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連,。

4、空焊：即元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)未經(jīng)過(guò)焊錫銜接,。

5,、假焊：元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)看似已銜接，但實(shí)踐未銜接,。

6,、冷焊：焊點(diǎn)處錫膏未完整溶化或未構(gòu)成金屬合金。

7,、少錫(吃錫缺乏)：元器件端與PAD吃錫面積或高度未到達(dá)請(qǐng)求,。

8、多錫(吃錫過(guò)多)：元器件端與PAD吃錫面積或高度超越請(qǐng)求,。

9,、焊點(diǎn)發(fā)黑：焊點(diǎn)發(fā)黑且沒(méi)有光澤。

10,、氧化：元器件,、線路、PAD或焊點(diǎn)等外表已產(chǎn)生化學(xué)反響且有有色氧化物,。

11,、移位：元件在焊盤(pán)的平面內(nèi)橫向（程度）,、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤(pán)的中心線為基準(zhǔn)）。

12,、極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM,、ECN、元件位置圖等)請(qǐng)求不符的放反,。

13,、浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。

14,、錯(cuò)件：元器件規(guī)格,、型號(hào)、參數(shù),、形體等請(qǐng)求與(BOM,、樣品、客戶材料,、等)不符,。

15、錫尖：元器件焊點(diǎn)不平滑,且存拉尖情況,。

16,、多件：根據(jù)BOM和ECN或榜樣等,不應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。

17,、漏件：根據(jù)BOM和ECN或榜樣等,應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件,。

18、錯(cuò)位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上,。

19、開(kāi)路（斷路）：PCB線路斷開(kāi)現(xiàn)象,。

20,、側(cè)放(側(cè)立)：寬度及高度有差異的片狀元件側(cè)放。

21,、反白(翻面)：元器件有區(qū)別的相對(duì)稱的兩個(gè)面互換位置(如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無(wú)絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面）,片狀電阻常見(jiàn),。

22、錫珠：元器件腳之間或PAD以外的中央的小錫點(diǎn),。

23,、氣泡：焊點(diǎn)、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡,。

24,、上錫(爬錫)：元器件焊點(diǎn)吃錫高度超出請(qǐng)求高度。

25,、錫裂：焊點(diǎn)有裂開(kāi)情況,。

26,、孔塞：PCB插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。

27,、破損：元器件,、板底、板面,、銅箔,、線路、通孔等,有裂紋或切斷,、損壞現(xiàn)象,。

28、絲印含糊：元器件或PCB的文字或絲印含糊或斷劃現(xiàn)象,無(wú)法辨認(rèn)或含糊不清,。

29,、臟污：板面不干凈,有異物或污漬等不良。

30,、劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔暴露現(xiàn)象,。

31、變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲,。

32,、起泡(分層) PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。

33,、溢膠(膠多) (紅膠用量過(guò)多)或溢出請(qǐng)求范圍,。

34、少膠(紅膠用量過(guò)少)或未到達(dá)請(qǐng)求范圍,。

35,、針孔(凹點(diǎn)) ：PCB、PAD,、焊點(diǎn)等有針孔凹點(diǎn),。

36、毛邊(披峰) ：PCB板邊或毛刺超出請(qǐng)求范圍或長(zhǎng)度,。

37,、金手指雜質(zhì)：金手指鍍層外表有麻點(diǎn)、錫點(diǎn)或防焊油等異常,。

38,、金手指劃傷：金手指鍍層外表有劃過(guò)痕跡或暴露銅鉑。

以上,，希望對(duì)PCBA加工廠的廠商們有所協(xié)助,，但詳細(xì)狀況還需詳細(xì)剖析，能夠分離實(shí)踐與上述相分離，做到更快的對(duì)PCBA板停止質(zhì)檢,。