PCBA打樣廠有一些板材需要覆銅處理。根據(jù)覆銅板的機械剛度,，有剛性覆銅板和柔性覆銅板之分,。鍍銅可以有效降低SMT芯片加工產(chǎn)品的接地阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降,，提高功率效率,，減少回路面積。鍍銅是貼片印刷電路板非常有用的加工方法,，在鍍銅加工中需要注意的點很多,。所謂鍍銅，就是把PCB上的閑置空間作為基準面,，然后用實心銅填充,。這些銅區(qū)域也被稱為銅填充。鍍銅的意義在于降低地線阻抗,，提高抗干擾能力,；降低壓降，提高功率效率,；此外,，連接地線以減少回路面積。銅包線有幾個問題需要處理:一是異地單點連接,，用0歐姆電阻或磁珠或電感連接,；第二個是晶體振蕩器附近的銅涂層。電路中的晶體振蕩器是高頻發(fā)射源,。方法是在晶體振蕩器周圍敷銅,，然后將晶體振蕩器的外殼單獨接地。這是三個孤島(死區(qū))的問題,。如果太大,，定義一個接地過孔并添加它并不需要太多。

　　首先,，多層板中間層的布線開口區(qū)域不應(yīng)覆蓋銅,。

　　第二，對于不同地方的單點連接,，做法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接,。

　　第三，在布線設(shè)計之初,，地線應(yīng)良好的運行,，而不是在鍍銅后通過增加過孔來消除作為連接的接地引腳。

　　4.晶體振蕩器附近的銅涂層,。電路中的晶體振蕩器是高頻發(fā)射器,。該方法是在晶體振蕩器周圍覆蓋銅，然后將晶體振蕩器的外殼單獨接地,。

　　5.孤島問題,，可以定義更大的問題,，并且增加一個接地過孔不會花費太多,。對于較小的，建議放置相應(yīng)的禁銅區(qū),。

　　6.如果電路板上有很多接地位置，如SGND,、AGND、GND等,。，需要根據(jù)不同的電路板位置,，以重要的“地”為基準獨立鍍銅。不用說,，數(shù)字地和模擬地是分開用來鍍銅的。同時,，在鍍銅前，應(yīng)先加厚相應(yīng)的電源連接,。