深圳雷卡仕精密制造擁有自己的SMT芯片工廠,，可為最小封裝0201元器件提供SMT貼片插件加工服務(wù)，支持來樣加工,、PCBA  OEM等多種加工形式,。接下來,，我們將介紹SMT貼片插件加工工藝參數(shù)的設(shè)置方法,。

　　在SMT貼片插件加工中,，很多工序都需要設(shè)置加工設(shè)備,，其中最重要的步驟應(yīng)該總結(jié)為7個步驟：

　　一,、圖形對齊

　　用打印機攝像頭將光學(xué)MARK點對準工作臺上的鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng),，然后微調(diào)X、Y,、等圖形,，使鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)的焊盤圖形完全匹配。

　　二,、刮板與鋼筋網(wǎng)的角度

　　刮刀與鋼網(wǎng)之間的角度越小,，向下的壓力越大。焊膏很容易注入鋼網(wǎng)或擠入鋼網(wǎng)底部,，導(dǎo)致焊膏粘連,。通常角度為45 ~ 60。現(xiàn)在,，大多數(shù)自動和半自動印刷機系統(tǒng)被使用,。

　　三.刮刀力

　　刮刀力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。雨刮片(又稱刮板)的壓力管理,，其實就是雨刮片的下降深度,。壓力太小，雨刮片無法貼在屏幕表面,，相當于在SMT貼片插件加工時增加了印刷材料的厚度,。此外，如果壓力過低,，屏幕上會留下一層焊膏,，很容易造成印刷缺陷，如成型和粘合,。

　　四.印象速度

　　由于擦拭速度與焊膏粘度成反比,，當焊膏密度較高時，間距變窄,，印刷速度變慢,。由于刮擦速度過快，過網(wǎng)時間短,，錫膏無法完全滲透到網(wǎng)內(nèi),，容易導(dǎo)致錫膏不完整,、漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力有一定的關(guān)系,。下降速度等于按壓速度。適當降低壓制速度可以提高印刷速度,?？刂乒蔚端俣群蛪毫Φ腫敏感詞]方法是將錫膏從鋼網(wǎng)表面刮去。

　　動詞（verb的縮寫）印刷間隙

　　間隙是印刷電路與電路之間的距離,，與電路板上殘留的印刷焊膏有關(guān),。

　　不及物動詞鋼網(wǎng)與印刷電路板的分離速度

　　錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度就是分離速度,，這是影響印刷質(zhì)量的主要因素,，尤其是在高密度印刷中。先進的smt印刷設(shè)備,，當鐵網(wǎng)離開錫膏圖案時,，會有一個(或多個)小的停頓過程，即多級脫模,，以保證[敏感詞]的印刷效果,。如果分離率過高，焊膏粘度會降低,，焊盤粘度小,，會導(dǎo)致部分焊膏附著在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成印刷質(zhì)量問題,，如印刷量減少,、印刷塌陷等。分離速度變慢,，焊膏粘度高,，粘性和內(nèi)聚力好，容易與鋼網(wǎng)分離,，開口壁敞開,，印刷狀態(tài)好。

　　七.清潔生產(chǎn)模式和清潔頻率

　　鋼網(wǎng)洗底也是可以保證印刷品質(zhì)量的一個因素,。清潔方法和次數(shù)應(yīng)根據(jù)焊膏材料,、鋼網(wǎng)厚度和開口尺寸而定。鋼網(wǎng)污染(設(shè)置干洗,、濕洗,、一次性往復(fù)、擦拭速度等,。).如果不及時清理數(shù)據(jù),，會污染PCB表面,，鋼網(wǎng)開口周圍殘留的焊膏會變硬，嚴重時甚至?xí)氯摼W(wǎng)開口,。在SMT工廠,，很多細節(jié)的參數(shù)設(shè)置不是一蹴而就的。有必要在長期實踐中總結(jié)經(jīng)驗,，改進質(zhì)量控制細節(jié)的管理和持續(xù)優(yōu)化,。

　　以上是如何設(shè)置SMT貼片插件加工工藝參數(shù)的介紹。希望對你有幫助,。同時,，如果想了解更多SMT貼片插件加工信息，可以關(guān)注雷卡仕精密制造的更新,。