貼牌生產(chǎn)在SMT代工中常見(jiàn)的不良現(xiàn)象有哪些,？

1.潤(rùn)濕性差

潤(rùn)濕不良是指在焊接過(guò)程中，焊料潤(rùn)濕后不與基板的焊接區(qū)域發(fā)生反應(yīng),，導(dǎo)致漏焊或少焊的故障,。

解決方法:選擇合適的焊接工藝,，對(duì)基板和元器件表面采取防污措施，選擇合適的焊料,，設(shè)置合理的焊接溫度和時(shí)間,。

第二，搭橋,。

SMT代工OEM橋多是由于焊錫過(guò)量或焊錫印刷后崩邊嚴(yán)重,，或基板焊錫面積過(guò)大，貼裝偏差造成的,。在電路細(xì)化階段,，橋接會(huì)造成電氣短路，影響產(chǎn)品的使用,。

解決方案:

1.以防止焊膏在印刷過(guò)程中塌陷,。

2.在設(shè)計(jì)PCBA基板的焊接區(qū)域時(shí)，注意SMT代工的設(shè)計(jì)要求,。

3.部件的安裝位置應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi),。

4.應(yīng)該嚴(yán)格要求PCBA基板的布線間隙和阻焊劑的涂覆精度。

5.制定合適的焊接工藝參數(shù),。

第三,，裂縫

當(dāng)焊接好的PCB剛出焊接區(qū)時(shí)，由于焊料和連接部件的熱膨脹差異,，SMD在快速冷卻或加熱的作用下,，基本都會(huì)產(chǎn)生微裂紋。在沖壓和運(yùn)輸過(guò)程中,，還必須降低焊接PCB的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力,。

解決方法:在設(shè)計(jì)表面貼裝產(chǎn)品時(shí)，要考慮縮小熱膨脹的差距,，正確設(shè)置加熱和冷卻條件,。選擇延展性好的焊料。

好了,，就這些,。希望能幫到你！