深圳雷卡仕精密制造擁有自己的SMT芯片工廠,，可為最小封裝0201元器件提供SMT貼片插件加工服務,，支持來樣加工、PCBA  OEM等多種加工形式。接下來,，我們將介紹SMT貼片插件加工工藝參數的設置方法,。

　　在SMT貼片插件加工中，很多工序都需要設置加工設備,，其中最重要的步驟應該總結為7個步驟：

　　一,、圖形對齊

　　用打印機攝像頭將光學MARK點對準工作臺上的鋼網和鋼網，然后微調X,、Y,、等圖形，使鋼網和鋼網的焊盤圖形完全匹配,。

　　二,、刮板與鋼筋網的角度

　　刮刀與鋼網之間的角度越小，向下的壓力越大,。焊膏很容易注入鋼網或擠入鋼網底部,，導致焊膏粘連。通常角度為45 ~ 60?，F在,，大多數自動和半自動印刷機系統被使用,。

　　三.刮刀力

　　刮刀力也是影響印刷質量的重要因素。雨刮片(又稱刮板)的壓力管理,，其實就是雨刮片的下降深度,。壓力太小，雨刮片無法貼在屏幕表面,，相當于在SMT貼片插件加工時增加了印刷材料的厚度,。此外，如果壓力過低,，屏幕上會留下一層焊膏,，很容易造成印刷缺陷，如成型和粘合,。

　　四.印象速度

　　由于擦拭速度與焊膏粘度成反比,，當焊膏密度較高時，間距變窄,，印刷速度變慢,。由于刮擦速度過快，過網時間短,，錫膏無法完全滲透到網內,，容易導致錫膏不完整、漏印等印刷缺陷,。印刷速度和刮刀壓力有一定的關系,。下降速度等于按壓速度。適當降低壓制速度可以提高印刷速度,?？刂乒蔚端俣群蛪毫Φ腫敏感詞]方法是將錫膏從鋼網表面刮去。

　　動詞（verb的縮寫）印刷間隙

　　間隙是印刷電路與電路之間的距離,，與電路板上殘留的印刷焊膏有關,。

　　不及物動詞鋼網與印刷電路板的分離速度

　　錫膏印刷后，鋼網離開PCB的瞬間速度就是分離速度,，這是影響印刷質量的主要因素,，尤其是在高密度印刷中。先進的smt印刷設備,，當鐵網離開錫膏圖案時,，會有一個(或多個)小的停頓過程，即多級脫模,，以保證[敏感詞]的印刷效果,。如果分離率過高，焊膏粘度會降低,，焊盤粘度小,，會導致部分焊膏附著在鋼網底面和開孔壁上,，造成印刷質量問題，如印刷量減少,、印刷塌陷等,。分離速度變慢，焊膏粘度高,，粘性和內聚力好,，容易與鋼網分離，開口壁敞開,，印刷狀態(tài)好,。

　　七.清潔生產模式和清潔頻率

　　鋼網洗底也是可以保證印刷品質量的一個因素。清潔方法和次數應根據焊膏材料,、鋼網厚度和開口尺寸而定。鋼網污染(設置干洗,、濕洗,、一次性往復、擦拭速度等,。).如果不及時清理數據,，會污染PCB表面，鋼網開口周圍殘留的焊膏會變硬,，嚴重時甚至會堵塞鋼網開口,。在SMT工廠，很多細節(jié)的參數設置不是一蹴而就的,。有必要在長期實踐中總結經驗,，改進質量控制細節(jié)的管理和持續(xù)優(yōu)化。

　　以上是如何設置SMT貼片插件加工工藝參數的介紹,。希望對你有幫助,。同時，如果想了解更多SMT貼片插件加工信息,，可以關注雷卡仕精密制造的更新,。