SMT貼片加工回流焊辦法引見(jiàn)： 

紅外回流焊加熱方式及其優(yōu)缺陷： 輻射傳導(dǎo)：熱效率高,，溫度陡度大，易控制溫度曲線,，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制,。 有陰影效應(yīng)，溫度不平均,、容易形成元件或PCB部分燒壞 熱風(fēng)回流焊：對(duì)傳播導(dǎo) 溫度平均,、焊接質(zhì)量好。

SMT貼片加工回流焊溫度梯度不易控制強(qiáng)迫熱風(fēng)回流焊：紅外熱風(fēng)混合加熱 分離紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn),，在產(chǎn)品焊接時(shí),，可得到[敏感詞]的焊接效果 強(qiáng)迫熱風(fēng)回流焊,，依據(jù)其消費(fèi)才能又分為兩種： 溫區(qū)式設(shè)備：適用于大批量消費(fèi) 合適大批量消費(fèi) PCB板放置在走帶上，要次第經(jīng)過(guò)若干固定溫區(qū),，溫區(qū)過(guò)少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象,，不合適度組裝板的焊接。而且體積龐大,，耗電高,。

無(wú)溫區(qū)小型臺(tái)式設(shè)備：適用于中小批量消費(fèi)快速研發(fā) 在一個(gè)固定空間內(nèi)，溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化,，操作煩瑣,，特別合適BGA QFP PLCC?？蓪?duì)有缺陷表貼元件（特別是大元件）停止返修 不合適大批量消費(fèi) 由于回流焊工藝有"再活動(dòng)"及"自定位效應(yīng)"的特性,，使回流焊工藝對(duì)貼裝精度請(qǐng)求比擬寬松，比擬容易完成焊接的高度自動(dòng)化與高速度,。

同時(shí)也正由于再活動(dòng)及自定位效應(yīng)的特性,，回流焊工藝對(duì)焊盤設(shè)計(jì)、元器件規(guī)范化,、元器件端頭與印制板質(zhì)量,、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)厲的請(qǐng)求。 清洗是應(yīng)用物理作用,、化學(xué)反響去除被清洗物外表的污染物,、雜質(zhì)的過(guò)程。無(wú)論是采用溶劑清洗或水清洗,，都要經(jīng)過(guò)外表潤(rùn)濕,、溶解、乳化作用,、皂化作用等,，并經(jīng)過(guò)施加不同方式的機(jī)械力將污物從外表組裝板外表剝離下來(lái)，然后漂洗或沖洗潔凈,，吹干,、烘干或自然枯燥。

SMT貼片加工回流焊消費(fèi)中的關(guān)鍵工序,，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵,。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板呈現(xiàn)焊接不全、虛焊,、元件翹立,、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)質(zhì)量量,。