SMT加工的核心與關鍵點

SMT工藝的目標是生產(chǎn)合格的焊點,。要獲得良好的焊點,，取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠家焊接合格率較高,，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程,。體現(xiàn)在“科學,、精細、標準化”的曲線設置,、爐膛間隔,、裝配時的工裝設備上,。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時間去探索,、積累和規(guī)范,。而這些經(jīng)過驗證和固化的SMT工藝方法、技術文件,、工裝設計就是“工藝”,，是SMT的核心。按業(yè)務劃分,，SMT工藝一般可分為工藝設計,、工藝試制和工藝控制。其核心目標是通過設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接,、橋接,、印刷和位移的問題。在每個業(yè)務中,，都有一套流程控制點,，其中焊盤設計、Stencil設計,、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關鍵點,。

隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中,，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要,。前者與錫膏轉移率有關，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關,，以獲得75%以上的錫膏轉移率,。根據(jù)經(jīng)驗，模板開口與側壁的面積比一般大于等于0.66：為了獲得符合設計預期的穩(wěn)定焊膏量,，印刷時模板與PCB之間的間隙越小,，更好的,。實現(xiàn)0.66以上的面積比并不是一件難事,，但消除模板與PCB之間的間隙卻是一件非常困難的事。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計,、PCB的翹曲度,、印刷時對PCB的支撐等諸多因素有關。有時受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的,，而這正是細間距組件,。

組裝的關鍵。接近 100% 的焊接失敗,，例如 0.4mm 引腳間距的 CSP,、多排 QFN,、LGA 和 SGA

與此有關。因此,，在先進的專業(yè)SMT加工廠中,，發(fā)明了許多非常有效的PCB支撐工具來校正PCB橋曲率并確保零間隙印刷。

SMT貼片加工能力

1. [敏感詞]板卡：310mm*410mm(SMT),；

2. [敏感詞]板厚：3mm,；

3. 最小板厚：0.5mm；

4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件,；

5. [敏感詞]貼裝零件重量：150克,；

6. [敏感詞]零件高度：25mm；

7. [敏感詞]零件尺寸：150mm*150mm,；

8. 最小引腳零件間距：0.3mm,；

9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；

10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm,；

11. [敏感詞]零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC,；

12. 貼片能力：300-400萬點/日。