1,、焊盤(pán)和元件引腳氧化

焊盤(pán)和元件引腳的氧化很容易招致回流焊時(shí)焊膏液化,，焊盤(pán)不能充沛潤(rùn)濕，焊錫會(huì)匍匐,，形成虛焊,。

2.錫少

在錫膏印刷過(guò)程中，鋼網(wǎng)開(kāi)孔太小或刮刀壓力太小,，招致出錫量少,。焊接時(shí)，焊膏量缺乏,，元件不能完整焊接,，形成虛焊。

3.溫渡過(guò)高或過(guò)低

除了溫渡過(guò)低還會(huì)形成虛焊,，溫度不宜過(guò)高,。由于溫度太高，不只焊錫活動(dòng),，而且外表氧化速度加快,。也可能形成虛焊或不焊。

4.焊膏熔點(diǎn)低

關(guān)于一些低溫焊膏,，熔點(diǎn)比擬低,，元件引腳和固定元件的板料不同，熱收縮系數(shù)也不同,。時(shí)間長(zhǎng)了,，隨著元件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用下,，會(huì)形成虛焊。

5,、錫膏質(zhì)量問(wèn)題

焊膏質(zhì)量不好,。錫膏易氧化，助焊劑流失,，直接影響錫膏的焊接性能,，招致虛焊。

普通來(lái)說(shuō),，PCB焊接的狀況比擬復(fù)雜,，消費(fèi)中需求嚴(yán)厲的工藝控制來(lái)優(yōu)化工藝流程。

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