要想在一塊小小的電路板上實現(xiàn)多功能操作,，僅僅依靠裸露的PCB是沒有辦法完成的,。必須將元件安裝在裸露的PCB上,，并焊接插件,。這些技術(shù)流程被稱為PCBA加工,。

PCBA加工與PCB的區(qū)別在于,，不經(jīng)過任何處理的印刷電路板稱為PCB裸板,，而PCBA是指在PCB裸板上焊接電子元器件的全過程,。

就工藝而言，PCBA的加工流程大致可分為五個主要環(huán)節(jié),。一般情況下,，根據(jù)客戶提供的BOM清單進行零部件的匹配和采購，并確定PMC的生產(chǎn)計劃,。準(zhǔn)備充分后,，開始SMT編程，用SMT工藝制作激光鋼網(wǎng)，然后用焊膏印刷,。

1.SMT加工

工序為:錫膏攪拌——錫膏印刷——SPI——貼裝——回流焊——AOI——修復(fù),。

2.DIP插件處理

工序為:插件、波峰焊,、修腳,、焊后處理、洗板,、質(zhì)檢,。波峰焊后，板會很臟,，需要用洗板水在洗板槽里清洗,。

3.PCBA試驗

分為ICT測試、FCT測試,、老化測試,、振動測試等。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品和客戶的要求選擇不同的測試方法,。

4.三防涂層

工藝步驟為:涂層表面A-表面干燥-涂層表面B-室溫固化-噴涂厚度,。在此過程中，需要注意的是,，所有的涂布工作都應(yīng)在相對濕度不低于16℃和75%的條件下進行,。

5.成品裝配

通過測試的PCBA板將與外殼組裝在一起,，然后進行測試,，最后裝運。

以上是小編整理的PCBA的加工流程,。如果還有其他不清楚的地方,，可以直接聯(lián)系創(chuàng)作工坊。PCBA的生產(chǎn)是一個接一個進行的,，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題都會對產(chǎn)品質(zhì)量產(chǎn)生很大的影響,。在實際加工中，每道工序都要進行嚴(yán)格的質(zhì)量控制,，有效節(jié)省客戶的時間成本,，提高效率。